SFK 低壓智能復(fù)合開關(guān)是針對可控硅和交流接觸器在低壓無功補(bǔ)償應(yīng)用方面存在的缺陷而精心研制開發(fā)的一種智能化節(jié)能型電容器投切開關(guān),適用于低壓無功補(bǔ)償電容器的投切控制。基本工作原理是將可控硅模塊與交流接觸器(磁保持繼電器)并聯(lián),通過內(nèi)部芯片的分析、控制,自動尋找最佳投入(切除)點(diǎn),施復(fù)合開關(guān)在投入和切除的瞬間具有可控硅過零投切的優(yōu)點(diǎn),而在正常工作期間又具有接觸器功耗小的優(yōu)點(diǎn)。